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中高压多层瓷介电容器

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品采用串联分压的原理,将该电容器的内部结构设计为四个小电容器串联,提高其抗电强度。同时利用将多个平板电容器应用电容器容量并联相加的原理,实现产品耐高压的特性。该产品因为其高压工作稳定可靠,体积小、容易片式化等诸多优点,将大量应用在各种高压工作的航空、航天医疗等电子设备、仪器、仪表中。
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