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柔性印制电路板

2006年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
该项目产品使用覆铜层压板，利用蚀刻（减成法）制造出以聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜为基材的单面柔性印制线电路板及以聚酰亚胺薄膜为基材的双面柔性印制电路板。该项目在控制蚀刻液浓度成分和时间，在控制电镀电流大小和时间，在图形转移中严格控制曝光程序等关键工艺上有所创新，使板上最小线宽达到了0.03mm。因其具有柔性、占用空间小、密封性好、传输特性稳定、绝缘性能好等特点广泛运用于数码相机、移动电话、笔记本...
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