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ULSI封装用环氧封装料中试技术及环保型环氧封装料研制

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
项目所属科学技术领域：超大规模集成电路配套材料重大专项，属国家863计划新材料领域。
本项目为国家863计划项目，是在2002-2004年承担完成的第一期国家863项目“ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究”的基础上实施的，第一期国家863计划项目于2004年3月通过国家863计划超大规模集成电路配套材料重大专项办公室阶段验收， 本项目于2004年4月实施，2004...
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