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铅基铁电薄膜与半导体硅的集成研究及应用

2008年 基础理论
  • 成果简介
本项目以铁电器件与半导体硅的集成作为研究对象，采用磁控溅射法在硅基片上制备金属间化合物薄膜，采用现代分析手段研究了薄膜的微结构、形貌、组分、输运性质和抗氧化能力，进而以金属间化合物薄膜为阻挡层，构架了硅基铁电薄膜电容器，按实用铁电器件的要求对铁电电容器进行了表征，探讨了用于铜互连新型的金属间化合物阻挡层材料。该课题的进行可为Si基氧化物电子器件的制备提供实验与理论依据，为Si基铁电器件的发...
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