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印制电路板无铅焊料涂覆热风整平高效助焊剂

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目属印制电路板(PCB)加工用化学品。热风整平(HSAL)焊料涂覆是印制电路板(PCB)制造中广泛使用的表面处理工艺。随着全球无铅化的要求,热风整平工艺将采用熔点更高的无铅焊料。项目通过技术创新,成功的开发出一种新型的无铅热风整平助焊剂,和市售的同类产品相比,具有粘度低、酸度低、表面张力低的特点,明显改进了印制电路板(PCB)的产品质量。其主要创新点为:
(1)自主...
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