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双酚A线型酚醛树脂工艺

2007年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

电路板（PCB）是组装电子元器件的载体，其与元件的连接由锡铅（Sn-Pb）焊剂来完成，这种焊剂的焊接温度为183℃。由于铅对人体危害较大，欧洲会议与欧盟部长会议组织正式批准WEEE和ROHS的官方指令，要求自2006年7月1日起在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅产品。因此，目前所用的锡铅焊剂将被无情地淘汰，取而代之的是锡、银、铜（Sn-Ag-Cu）焊剂，其焊接温度比锡铅焊剂高34℃,这就...

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