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半导体光电子器件TO封装精密对准封帽机

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
简要技术说明：
TO封装精密光学对准封帽机属于半导体光电子器件的封装设备，主要应用于光通信、激光加工等领域的半导体激光器、半导体光探测器等器件的TO封装。该项目产品可解决多年来光器件精密对准精度不高的问题，对促进我国通信用半导体器件的研发和生产有重要意义。
本项目精密光学对准封帽机采用无源光学对准和电阻焊工艺，能够精密对准芯片和光学窗口，从而大幅度提...
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