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新型环保磷铜银焊片

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品是一种可用作高端电器产品中电子主板上玻封二极管的核心材料。生产中首次采用微电脑非晶成型工艺，大大减少了生产工序，提高了产品的质量；采用全新的物理方法控制产品密度，并采用高频加热的方法控制熔炼温度。产品主要技术指标如直径、密度、产品合格率、杂质含量控制等符合Q/BBZD 03-2006技术标准要求，填补了国内空白，具有良好的应用前景，居国内领先水平。...
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