首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

电子产品绿色无铅焊接应用技术研究

2008年 应用技术
  • 成果简介
　　本课题以电子产品中绿色无铅技术应用技术为重点，通过无铅波峰示范线为企业提供工艺验证服务；通过多次无铅技术培训及无铅协作网的组建，为企业提供无铅领域的国内外交流与学习的平台；同时以典型家电产品的无铅PCB板为研究对象，编制了《电子电器产品的PCB无铅焊接可靠性及寿命认证评估方法指南》、《家用空调印刷电路板(PCB)无铅焊接可靠性评价方法和质量要求》等技术文件，并对典型产品进行应用，解决了有铅向无...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统