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多层线路板真空压合机组

2008年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
我们选择多层线路板真空压合机的研制开发是想突破国外大公司对该项技术的长期垄断，从而解决严重制肘我国PCB产业的工艺装备问题。
多层线路板真空压合机广泛应用于高精度高档次多层线路板的压制。和传统开式压机相比，它能抽真空，以确保多层板的高精度，它可以比例积分式加压，在动态下加压可实现时间压力的程式控制，它加热温度可达到250℃以上，潜能程式控制温度，温度偏差小。
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