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面向IC封装产业的高速精密定位技术

2008年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
课题来源于天津市科技攻关计划培育项目“面向IC封装产业的高速精密定位技术”(05YFGPGX06000)。项目针对当前国内外IC装备制造技术发展的趋势和现状,瞄准高技术IC制造装备领域中的国际前沿课题,研究面向IC封装产业的高速精密定位系统设计理论与样机建造技术。
该项目研究针对IC封装装备的系统设计理论及关键技术,完成了系统的结构动态设计、误差建模和补偿、系统的精密...
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