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LIP集成电路封装技术

2008年

应用技术

成果简介

　　华天科技股份有限公司2006年11月6日决定启动自主知识产权的LIP封装项目，编号为HK20061203，成立了以郭小伟总工程师为组长的项目开发小组，负责LIP封装项目开发的组织工作。
　　LIP（Lead In Packge）是引脚在封装本体内置式封装，是华天科技股份有限公司为解决QFN封装成本较高的问题和进一步提高产品可靠性，在产品结构的设计上进行了创新。2006年申报了三个...

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