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高品质、低成本氮化铝陶瓷制品的开发

2008年 应用技术
  • 成果简介
　　随着电子信息产业向着大功率集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路用基板材料不仅要求绝缘性能好，同时对散热性能和机械强度也提出更高要求，还有作为电子元件，如大功率电力机车整流散热板，也有同样的要求。作为这类元件材料，最常用的有Al_2O_3陶瓷，它不仅具有良好的机械强度及电绝缘性，并且成本低、制备工艺成熟，但导热率仅为20W/m·K，不能适应大规模集成电路发展的要求，因此世界上一些发达国家从...
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