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生物粘弹性材料本构关系式的分数阶微积分表述

2003年 应用技术
  • 成果简介
项目旨在将分数阶微积分（分数阶算子）这一新兴学科用于粘弹性，特别是生物粘弹性，材料本构方程的研究。并促进这一学科自身的发展。 研究内容：1. 粘弹性固体本构方程。2. 分数阶粘弹性流体。3. 其他。主要结果和科学意义：（A）提出粘弹性固体的广义分数阶单元网络，含盖了现有的理论结果。代表作为附件1#。（B）及时地开展了分数阶粘弹性流体力学的研究。代表作：附件10#,12#和13#。 （C）将...
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