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40Gb/s数字交叉连接芯片开发及产业化

2006年

应用技术

成果简介

　　项目设计开发可实现16路2.5Gbps入、16路2.5Gbps出宽带电路交换芯片并实现产业化。芯片采用T-S-T结构实现256路VC4之间的无阻塞交换，具有集成度高、功能复杂、速度高、功耗要求高的特点。
　　项目的技术特点：项目设计开发可实现16路2.5Gbps入、16路2.5Gbps出宽带电路交换芯片并实现产业化。芯片采用T-S-T结构实现256路VC4之间的无阻塞交换，具有集成...

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