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光纤通信器件专用光敏封装胶

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　一、用途、特点及市场情况：该胶主要用于自动化装配流水线对光纤通信元器件耦合器、隔离器等快速封装。该胶具有固化速度快、固化收缩率低、耐高低温性能好等优点。目前主要依靠进口国外产品。
　　二、主要技术指标
　　1、外观：淡黄色粘稠液体。
　　2、固化条件：汞灯1min定位。
　　3、固化收缩率：2～4％。
　　4、耐高低温。
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