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微波光子晶体共面波导在高速光电子器件封装中的应用

2005年 应用技术
  • 成果简介
本发明涉及光电子器件制造工艺技术领域，是具有微波光子晶体结构的共面波导在高速光电子器件中的使用。使用一种热沉在其上面制作共面微波微带电路、背光探测电路和温度探测电路，并在热沉背面覆镀导体地平面。在热沉上使用背面接地的共面波导，共面波导中心导体的终端设计成圆形，中心导体两侧布置的地平面在终端延伸并包围圆形中心导体，形成了一个整体的共面地平面。本发明的共面波导具有导热性好、机械强度高和制造成本...
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