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测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具

2005年 应用技术
  • 成果简介
一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其中包括：一背地共面波导，该背地共面波导包括：一方形填充介质，该方形填充介质为矩形；一底面电极、两侧面电极和两顶面电极，该底面电极、两侧面电极和两顶面电极是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口；一信号电极，该信号电极为一金属条状，该信号电极置于背地共面波导上的开口内、方形填充介质上，该信号电极...
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