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水稻盘播育秧系统种子自动补给与刮平装置

2007年 应用技术
  • 成果简介
本发明公开了一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置。种盘为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱固定在机架上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关，排种开关与气缸相连。本发明不...
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