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一种超低损耗低温烧结微波介质陶瓷的制备技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　一、发明创造简介：
　　随着现代化通信技术的飞速发展，特别是移动卫星通信和全球定位系统等的快速发展，小型化和轻量化的微波器件日益受到重视，低温烧结多层陶瓷器件（LTCC）可以有效的减小器件尺度，实现集成化，因而已受到人们的广泛关注。然而，目前大多数商用微波介质陶瓷的烧结温度都在1200℃～1500℃之间，无法与铜（Cu，熔点为1083℃）或银（Ag，熔点为961.93℃）等内电极共...
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