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一种用于硅晶片的精抛液

2006年 应用技术
  • 成果简介
一种用于硅晶片的精抛液，由复合磨料、表面活性剂、螯合剂、pH值调节剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：复合磨料5～30%；表面活性剂0.1～1%；螯合剂0.1～1%；pH值调节剂1～6%；去离子水为余量。其中复合磨料由水溶硅溶胶与Al_2O_3或CeO_2的水溶胶复合构成，二者重量比为4∶1；其粒径范围为10nm～60nm。本发明所制备的精抛液优点是：磨料粒径小，抛光后晶片表面无...
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