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影像感测器封装及其应用的数码相机模组

2006年 应用技术
  • 成果简介
　　一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物固设在晶片上并封闭晶片的感测区。该数码相机模组，包...
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