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用于镀银的无氰型电镀液

2007年 应用技术
  • 成果简介
本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～65℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极...
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