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芯片热超声倒装键合技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　为满足电子封装的高密度高性能高效率要求，自主研发热超声倒装键合，利用超声能量、压力以及热量的相互作用，实现芯片I/O端口之间的直接互连。其工艺简单，连接效率高，可靠性好，并且是一种无铅的绿色焊接，是当前芯片封装领域中极其具有发展潜力的一种新型工艺。
　　集成研发的自动热超声倒装键合机主要由机器视觉系统、超声换能器系统、真空吸附及温控系统、运动平台、测力系统、键合机控制软件等组成。具...
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