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光纤连接器端面超声复合研抛技术与设备

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　技术原理：
　　在现行的机械研抛工艺过程中，摩擦线速度一般低于1m/s，磨粒对连接器端面材料施加的能量和力度有限，不能有效切断去除表面材料，增加压力载荷来提高效率，造成连接器端面微凸体在摩擦过程中局部高热高压，使其应力和应变发生复杂变化，甚至波及亚表层，诱导了表面微裂纹产生和扩展。其宏观表现为面形精度丧失，粗糙度增大，表面变质层增厚。
　　在超声机械复合研磨的微尺度材料...
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