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CKS110数控仿型修坯机床（用于高压电瓷成型）

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　项目简介：
　　新型六氟化硫高压瓷套发展的主要趋势是：
　　1．大型化，即要求瓷套坯件的高度在3500mm以上，伞叶外径达到1000mm；
　　2．内孔直径变化范围大，d_min＝150mm，d_max＝500mm；
　　3．薄壁，最小壁厚在30mm左右。
　　为此，根据高压瓷套的上述主要技术要求，进行了CK5110数控仿型修坏机床的...
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