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一种磁控管溅射装置

2006年 应用技术
  • 成果简介
　　本实用新型涉及真空镀膜磁控溅射沉积技术，更具体地，涉及一种在真空溅射镀膜时使用的溅射装置，包括：磁控管和电磁线圈，彼此同轴相对放置，其中电磁线圈可以沿着磁控管中心轴线远近移动。通过控制电磁线圈的电流大小及方向，和改变电磁线圈与磁控管的相对位置，可以方便有效地改变磁控管和基片区域的磁场位形分布，改变基片区域的等离子体密度。此外当电磁线圈通以低频交流电时，靶材表面的刻蚀跑道变宽，刻蚀更均匀，可以简...
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