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一种高速晶圆允收测试方法

2007年

应用技术

成果简介

本发明公开了一种高速晶圆允收测试方法，其中的版图设计中器件的组合相互独立；编辑测试算法时采用相同类型器件、相同测试项目的并行处理的方法；编辑测试程序时，将各个器件在测试过程中具有相同测试条件端子连接在一起并使用一个SMU来完成接地或加偏置电流或电压的动作，然后指定各个器件中需要测量的端子分别连接到不同的SMU上；测试时，一次完成所有器件的测试工作且每个所述SMU分享测试精度的设定，并一次报...

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