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一种CMOS浅沟槽结构及其制作方法

2005年 应用技术
  • 成果简介
本发明公开了一种CMOS浅沟槽结构,包括带有浅沟槽的硅衬底和位于上层的氮化硅,在硅衬底的沟槽中填充有二氧化硅。本发明还公开了一种制作上述的CMOS浅沟槽结构的方法,首先备制好浅沟槽,制作出带有浅沟槽的硅衬底及上部覆盖有氮化硅的结构,然后用氧化的方法使浅沟槽内侧的硅反应生成二氧化硅,并将浅沟槽填充。本发明通过使硅衬底的硅反应生成二氧化硅并填充浅沟槽而起到隔离的作用,其方法容易实现,成本低廉,...
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