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一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法

2008年 应用技术
  • 成果简介
　　本发明涉及一种线路板或电路板粉碎刀具专用涂层的制备方法，属于粉碎设备技术领域。该方法以碳化钨为基体，以碳化钛和含铬化合物为耐磨相，以钴、铁为添加剂。刀具的涂层为梯度涂层，涂层分内外两层。上述组分按比例均匀混合成粉体后，采用热喷涂的方式直接对基体材料进行喷涂：先喷涂内涂层粉体，然后再喷涂外涂层粉体。
　　本发明制备的专用涂层刀具具有良好的断裂韧性、硬度、界面结合强度，而且具有优良的耐...
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