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全自动芯片粘片机关键技术研究与样机开发

2007年 应用技术
  • 成果简介
开发出全自动芯片粘片机，焊头的重复定位精度高于±5um，最高焊接速度已超过9000片/小时；提出了适合于全自动芯片粘片机的焊头机构，采用平面四连杆结构，完成芯片的高速粘片、送片和焊片的功能。具有制作方便、成本低、运动精度高等优点；提出了适合于全自动芯片粘片机的引线框架供送结构，采用平面凸轮和空间凸轮的方法，实现引线框架的间歇式进给，并且具有粘焊过程中压紧引线框架的功能，能够确保工作质量；开...
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