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TFT-LCD超薄玻璃基板激光切割系统及工艺研究

2007年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　本项目研制的激光切割基板技术是一种光致热及激光与材料相互作用的过程，该过程主要包括激光移动热源对材料进行加热的瞬间热传导、温度场梯度变化产生热应力，利用热应力诱导裂纹扩展直至断裂，从而分割玻璃基板。
　　本项目研制的激光切割系统主要用于对TFT-LCD玻璃基板的切割，适用于硬脆材料主要是超薄型（厚度1.1mm）玻璃基板的切割加工，可应用于液晶产业和玻璃加工行业，是今后平面显示用超薄...

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