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一种玻璃微流控芯片的低温键合方法

2007年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　本方法提供了一种简单，适合普通实验室的玻璃芯片的低温键合技术，具体特征在于在整个键合过程涉及以下步骤：
　　1.基片键合表面严格清洗，通过氨水亲和液增加表面的亲和性；
　　2.不需要进行基片烘干，直接在去离子水中将清洗好的基片贴合在一起，以避免空气中灰尘小颗粒对键合的影响。然后转移到真空干燥箱中，进行预键合；
　　3.预键合好后，给基片加压力，升高真空干燥箱...
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