首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

电子级锡铋铜锑中温无铅焊锡膏

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、任务来源：企业自主创新
2、应用领域：电子产品的无铅焊接
3、技术原理
①使用了SnBi(10～57)Cu(0.5～1.0)Sb(0.05～5)中温无铅焊料；
②在合金中，以Bi来控制合金的熔点，添加Cu和Sb以改善机械性能；
③在助焊膏中使用了烷基酚聚氧乙烯醚磷酸酯的...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统