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半导体制造用高纯超细碳化硅粉末产品开发

2007年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
在半导体相关产业，使用各种特性的SiC产品，除SiC基板外，其它产品对陶瓷用原料的SiC粒子或粉末要求有各自不同的特性，自烧结SiC原料粉末尚需开发。本项目充分利用青海省的碳化硅的资源，青海大学和青海省方盛磨料磨具有限公司联合研制半导体制造级耐高温、抗腐蚀、耐磨损高纯超细碳化硅陶瓷粉，制造出高纯度SiC大于97%以上、平均粒径小于0.70μm的SiC微粒，全铁含量控制小于0.07%以下，游...
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