首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

LED光电子塑料封装模具

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品是使用高热导性、透明状树脂，适用于功率器件型和集成电路型光电产品封装成型的工艺装备，其采用真空辅助成型，独特的浇注与排气系统设计，有效解决光电子产品封装过程中出现的金丝冲弯、开路、气孔、缩孔等缺陷。...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统