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固态功率器件用钨铜封装材料研究

2000年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
项目所研制的W/CU复合材料主要用于军工配套。适用于功率管、微波/射频管、高性能CPU和IC的封装。采用高能坏磨制取具有高度弥散、高蓄能状态的复合粉末具有极大的烧结活性。...
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