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超薄型SMD石英晶体谐振器

2007年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　该项目开发出厚度为0.15毫米SMD基座、0.30毫米厚度盖板和新型线性微调机，成功制造出厚度小于0.5毫米超薄型SMD石英晶体谐振器样品，项目将基座做成了平板式，将谐振腔形成在金属化陶瓷盖板上；SMD封装采用了粘合法。制成的样品经安徽省电子产品试验所检测，质量优良，性能稳定，完全满足使用要求。...

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