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低应力多层薄膜加工技术

2007年

应用技术

成果简介

　　低应力多层薄膜加工技术是微机电系统（MEMS）和微电子器件加工工艺中的关键技术之一，所加工的金属膜、介质膜、各种复合膜可用作MEMS开关、移相器、滤波器等各种元器件的加工。该技术的研究获国家863重大专项B类课题支持，应用本技术可加工Ta、Al、Au、Ni、Pt、Cr、Mo、W、Cr-W、Ti-W、Cr-Pt-Au、Cr-Ni-Au、Ti-Mo-Ti-Au等金属膜，应力控制在200MPa以内，...

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