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IC晶片显微数字图像自动检测系统

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本系统运用数字图像处理技术，对IC晶片的缺陷进行分析和检测。综合计算机视觉、人工智能等学科理论知识，实现了被测的IC晶片的自适应定位、自动调整焦距、显微图像采集、自动分析检测及参数的数据库管理等功能，本装置可检测晶圆的长宽尺寸为6x6寸。系统采用上下两级控制模式，通过计算机可实施控制光学显微镜的数控载物工作平台和观察镜头并采集显微图像，有利于提高检测的效率以及保证系统的检测精度。...
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