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全自动IC芯片粘片机及关键技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　基于复合运动控制和多机构综合方法实现高速高精度运动的机构。采用串并联复合结构的小惯量、高刚度的焊头装置，应用S型变加速曲线，在保持良好动态性能的前提下，有效地提高了拾放往返频率。研究出结构、工艺参数同系统性能间的非线性关系，能够对粘片机工作过程作仿真计算。研究方法和设计平台对开发其他微电子封装设备具有很好的指导作用。
　　成果已应用于广州半导体器件厂。适用于半导体器件生产企业和半导...
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