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超临界二氧化碳萃取重金属离子（微电子器件纳微结构的清洗和干燥）

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　一、成果简介：
　　半导体制造技术很复杂，要求许多特殊工艺步骤、材料、设备以及供应产业。微电子制造技术面临日新月异的变化，其中90纳米技术利铜工艺被称为引领半导体发展趋势的第三大浪潮。随着微电子集成电路微型化和结构复杂程度的提高，光刻保护型薄膜的涂覆、纳米微尺寸的显影、光刻保护剂的剥离、纳米微结构的清洗和干燥以及金属薄膜的沉积等将会成为制造厂艺快速处理的瓶颈。另外，对有毒化学品的排...
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