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三元高介电常数复合材料的制备

2007年 应用技术
  • 成果简介
以有机聚合物为基体的具有高介电常数的复合材料为最近兴起的一种用于制作电子器件和进行电子封装的新型功能材料。目前开发的重点是用于制作具有一定柔韧性的多层片式电子电容器和电力电容器。主要应用包括电子电路、电力工业等等。
以PVDF为有机基体,BT为无机陶瓷相,Ni为金属相。在200℃热压成型,制备0-3型高介电常数复合材料。本技术具有工艺简单,易成型、无需高温烧结、生产周期...
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