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HLGB型双向旋转球磨机

2007年 应用技术
  • 成果简介
本项目主要适用于大规模生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的电子材料，生产的电子材料的偶合度能达到及亚微米级。该设备为中、大型生产厂家专门研制，从实际的产品效果看，明显优于同类其他设备技术，与日本签订出口协议。
该机是一种新型球磨粉碎设备，它由旋转的外部与反向旋转的内部搅拌器组成，其目的是连续改变筒体内磨球的流场，强化磨球对被粉碎物料的冲击、碰撞、磨擦、挤压、剪切及均...
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