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半导体硅片超精密加工技术与装备

2007年

应用技术

成果简介

　　一、产品及技术简介
　　半导体硅片是集成电路（IC）衬底材料，全球90％以上的IC都要采用硅片。随着IC制造技术的飞速发展，为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，硅片趋向大直径化；为了提高IC的集成度，硅片上的刻线宽度越来越细。目前，国外以直径200mm硅片为主流产品，正在向直径300mm过渡，最细刻线宽度已达到0.10μm。
　　IC制造对硅片的加工技术提出新的挑战...

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