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高性能集成电路连线用材料的制备技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
一、产品及技术简介
集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线，数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求，目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。
大连理工大学在国家...
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