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2BJM免耕播种机

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　研究能在未经耕翻的玉米、大豆等原茬地上一次性完成破茬、开沟、施肥、播种、覆土、镇压等作业的免耕播种机。
　　施肥深度：底层肥深为12～15厘米；种肥深为8～10厘米。
　　施肥位置：可种下施肥、种侧施肥，种、肥间距5厘米。
　　播种深度：5～8厘米，可根据墒情进行调整。
　　项目用途：实现侧深施肥，避免肥烧种，提高肥料利用率。...
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