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无铅微晶玻璃

2007年

应用技术

成果简介

　　一、项目背景
　　Philips公司有以SiO_2体系为主的无铅封接玻璃，中国专利号CN 1088895A；膨胀系数可达到9×10^(-6)／℃；但软化温度T_soft较高，达到650℃左右，要求降到500℃左右；电阻率(rho，单位ohm.cm)较高，log(rho)_250＝8.85，log(rho)_350＝7.00，要求常温下电阻率下降到5左右。
　　美国康宁公...

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