国家科技成果网
热门搜索:  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

国家科技成果网 首页 成果 查看内容

大功率LED封装技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
  成果与项目的背景及主要用途:对于高密度大功率LED不得不在高电流密度下工作,这将需要器件在高于200℃的温度下有效地、可靠地运行。尽管宽带隙半导体可以在高温条件下工作,但是现有的封装技术并不能提供足够的热管理来维持极限条件下的可靠运行。因此目前大功率半导体照明技术的瓶颈似乎都集中在芯片制造和器件封装上。
  本项目开发的新型连接材料可实现大功率LED封装,发展低温烧结和高密度大功率...
相关成果

标签云

相关机构

Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位:科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统