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IC晶片显微自动缺陷分析和检测系统

2007年 应用技术
  • 成果简介
成果简介
IC晶片显微自动缺陷分析和检测系统，集光、机、电等多专业领域的先进技术于一体，综合应用计算机视觉技术、数字图像处理、人工智能、光学缺陷检测技术、数据库和先进的算法，可实现无图形、有图形硅片的表面缺陷分析和自动快速检测及关键尺寸（CD）的精密标定。
系统采用了上下两级控制模式，应用光栅扫描控制策略，实现光学显微镜数控工作台的实时运动控制和自适...
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